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绝缘材料配方及生产工艺

发布时间:2014-09-02 14:58:17  浏览次数:

绝缘材料配方及生产工艺

1 低压绝缘材料 
1.1配方 
环氧树脂  E-44  100 
稀释剂    二溴苯基缩水甘油醚 20                                      
阻燃剂   三氧化二锑   10 
活性硅微粉   400目    200 
固化剂   593       25 
二乙烯三胺  3 
1.2 生产工艺 
1.2.1硅微粉烘干至含水率0.2%以下 
1.2.2按以下顺序加环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、硅微粉到反应釜 
1.2.3升温至100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀 
1.2.4冷却到50℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间不超过30min,即可进入浇注工序。

 
2.高压低压绝缘材料 
2.1配方 
环氧树脂  E-44  100 
稀释剂    二溴苯基缩水甘油醚 20                                      
阻燃剂   三氧化二锑   10 
活性硅微粉   400目    300 
固化剂   S101      95 
促进剂  DMP-30     1.5 
2.2 生产工艺 
2.2.1硅微粉烘干至含水率0.2%以下 
2.2.2按以下顺序配成双组分 
A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200 
B组分  固化剂、稀释剂、硅微粉100 
2.2.3  A组分升温至80-100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀 
2.2.4  B组分升温至50℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀 
2.2.5冷却到50℃以下,将A组分加入B组分,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间30min,即可进入浇注.

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